机译:由硅光子IC构成的发射器及其倒装CMOS IC驱动器,其目标实现为FDMA-PON
机译:集成式DAC-less PAM-4硅光子发射器的CMOS-光子协同设计
机译:具有微环调制器和CMOS驱动器的112 Gb / s PAM4硅光子发射器
机译:完全封装的25 Gbps /通道WDM光接收器模块,基于硅光子集成电路和倒装CMOS四通道跨阻放大器
机译:用于3G WCDMA手机应用的数字红外频率硅锗BiCMOS发射器IC。
机译:在硅光子平台上通过光刻技术制造的CMOS兼容高Q光子晶体纳米腔
机译:在SiGe BICMOS技术中100 Gbit / s 2 VPP功率多路复用器,用于直接在硅光子发射器中直接驱动单片集成的等离子体MZM